2.1主控制模塊

（1）對(duì)溫控模塊的直接監(jiān)控，并作為信號(hào)中繼站，將溫控模塊傳送來(lái)的當(dāng)前溫度信號(hào)通過(guò)RS232C通訊總線(xiàn)轉(zhuǎn)發(fā)個(gè)給PC機(jī)；

（2）通過(guò)光電自動(dòng)檢測(cè)完成粘度自動(dòng)測(cè)試；

（3）粘度管進(jìn)樣、清洗及烘干液路的控制；

（4）提供LCD顯示和鍵盤(pán)功能；

（5）系統(tǒng)出現(xiàn)異常情況時(shí)的報(bào)警功能。

（6）對(duì)粘度測(cè)試參數(shù)進(jìn)行保存，并提供系統(tǒng)時(shí)間。

根據(jù)以上的功能要求，對(duì)主控制模塊的硬件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)。主控制模塊由存儲(chǔ)器擴(kuò)展、I/O擴(kuò)展、看門(mén)狗電路、光電信號(hào)調(diào)理電路等部分組成。其中I/O擴(kuò)展又包括點(diǎn)陣式液晶顯示接口、打印機(jī)接口、時(shí)鐘接口及串行通訊接口擴(kuò)展。主控制模塊及溫度檢測(cè)與控制模塊的MCU均選用了MSC-51系列的89C52芯片，它片內(nèi)具有256字節(jié)的RAM.8K字節(jié)的EEPROM,并具有T2定時(shí)器，它與T0和T1定時(shí)器具有相同功能，可以用作波特率發(fā)生器，并可產(chǎn)生中斷。